6月24日，广合科技在投资者互动平台表示，公司泰国工厂目前已实现正式投产。据悉，2024年7月16日，广合科技泰国工厂主体结构顺利封顶。工厂总建筑面积达到16万平方米，作为在海外的重要战略布局，公司引进国际先进的生产设备、技术和管理理念，致力于生产高质量高速高频多层板，满足国际市场的多样化需求。

一期项目将承接广合科技在高端PCB产品上的技术基因，以Eagle stream和Birth stream服务器平台用主板和卡板、AI 服务器用各类主板和卡板为目标产品，横向兼容通信行业高端PCB、向下覆盖PC、NB、汽车行业用PCB，并快速形成稳定、快速、批量的交付能力。

广合科技表示，泰国工厂的建设不仅体现了公司在全球化战略中的坚定步伐，更彰显了对下一个十年发展的信心和决心。