6月以来，PCB行业企业加速冲刺IPO。经统计，同宇新材举行网上路演，即将登陆创业板；欣强电子、红板科技、初源新材3家企业IPO申请获受理；越亚半导体、锐翔智能完成IPO辅导工作。

PCB企业

欣强电子

6月30日，欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称“欣强电子”）首次公开发行股票并在深交所创业板上市的申请获深交所受理。

招股说明书显示，公司主营业务是PCB的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度和持续迭代等特点，主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并在从事高端类载板的研发及试产，丰富的产品类别能满足不同客户需求，为客户提供一站式服务，增强了市场竞争力。

公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中，存储领域的PCB产品收入占比约为60%~70%。2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57%。

欣强电子本次IPO募集的资金将全部用于欣强电子（清远）股份有限公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目。

红板科技

6月28日，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）首次公开发行股票并在上交所主板上市的申请获上交所受理。

招股书显示，红板科技在HDI板领域深耕二十年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

红板科技本次IPO募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。通过实施该项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平。

越亚半导体

6月20日，证监会网站披露了关于珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。文件显示，公司已完成辅导工作，计划在创业板上市，辅导机构为中信证券。

资料显示，越亚半导体成立于2006年，是国内封装载板行业的先进企业，利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板的量产。公司生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于领先地位。

PCB行业企业

同宇新材

6月30日，同宇新材首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景路演举行，预示着离发行上市更近一步。

同宇新材成立于2015年12月，致力于覆铜板生产领域的电子树脂的研发、生产和销售，是中高端覆铜板行业电子树脂供应商。自成立以来，公司始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与下游客户建立了长期良好的合作关系。

公司本次计划募资13亿元，其中，12亿元用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），1亿元用于补充流动资金。

初源新材

6月28日，湖南初源新材料股份有限公司（以下简称“初源新材”）首次公开发行股票并在深交所创业板上市的申请获深交所受理。

招股书显示，初源新材聚焦电子信息新材料的研发及产业化，主营业务为感光干膜的研发、生产和销售。公司核心团队率先攻克感光干膜的国产化技术瓶颈，并成功实现规模化应用，推动公司产品市场占有率跃居内资企业第一、全球第三。

初源新材本次IPO募集的资金将全部用于主营业务，以提高公司主营产品的产能，提升研发能力，并补充流动资金。

锐翔智能

6月19日消息，中国证监会官网显示，近日，珠海锐翔智能科技股份有限公司（以下简称“锐翔智能”）完成了IPO辅导工作，进入辅导验收阶段。2023年12月23日，国泰海通与锐翔智能签署了辅导协议，并按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等相关规定及双方约定开展辅导工作，辅导备案日为2023年12月29日。自2023年12月29日至报告出具之日，国泰海通共开展了5期辅导工作。

官网显示，锐翔智能成立于2006年，是一家专业从事智能制造装备的研发设计、生产、销售的高新技术企业。公司智能制造装备的种类已基本覆盖FPC干制程的主要核心工艺，是行业内少有的能为FPC制造领域的客户同时提供多个核心制程工艺的智能制造装备以及整线自动化解决方案的供应商。解决方案产品覆盖精密冲切、贴装组装、精密压合等三大核心工艺以及折弯、撕离、喷印、检测、包装、物流自动化等相关生产工艺。