6月9日，创智芯联在港交所递交招股书。

据悉，创智芯联成立于2006年，核心业务围绕金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案展开，主要涵盖两大板块。

其一为镀层材料业务，公司制造并销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料，是其收入主要来源；其二是镀层服务业务，为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层加工服务并收取费用。创智芯联客户群体广泛，在半导体领域，客户包括国内头部半导体制造及封装测试企业；PCB行业则涵盖国内前十大PCB厂商。

在创智芯联出现前，客户多依赖进口镀层材料，面临供货周期长、价格高昂、定制化服务响应慢等痛点。创智芯联凭借本地化生产优势缩短供货周期，研发团队深入客户需求推出定制材料，降低客户成本。

财务数据显示，2022年~2024年，创智芯联收入分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，年度利润及全面收益总额分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元，呈现收入利润双增长态势，反映出公司良好的成长性与盈利能力。

展望未来，AI、6G、量子计算等前沿技术快速发展，对芯片性能要求持续攀升，将驱动先进封装技术革新，为湿制程镀层材料带来广阔市场空间。创智芯联有望凭借在先进封装材料领域的积累，率先突破技术瓶颈，抓住行业升级新机遇，在全球镀层材料市场竞争中脱颖而出，借助港股上市资本力量，加速迈向国际一流材料供应商行列。