四月,草木欣荣,一派生机,正是项目建设好时节。在江苏省苏州狮山商务创新区的松下集成电路新材料项目现场,机器轰鸣声渐次响起,工地上一片热火朝天的景象,工人们正加足马力,推动项目厂房主体建设。
松下集团是全球领先的电子产品综合制造商。项目占地74.85亩,建筑面积约5万平方米,导入以集成电路新材料为主的产线,用于3C消费电子领域,建成后将年产玻璃纤维布覆铜层压板(CCL)、柔性覆铜箔(RCC)、玻璃纤维布半固化片(PP)约2468万平方米,通过现代化生产,扩大国内市场规模。
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